2024-03-27
2024年3月20-22日，為期三天的“慕尼黑上海電子生產設備展”在上海新國際博覽中心圓滿落幕。本次展會不僅展示了電子制造產業(yè)鏈的技術進步和產品趨勢，更呈現了電子產業(yè)的發(fā)展生態(tài)和競爭格局。
日東科技攜精密焊接設備及首發(fā)新品驚艷亮相，把技術研發(fā)與產業(yè)應用緊密結合，向觀眾展示了日東科技精密焊接及高尖端設備領域的實力和潛能，受到業(yè)界的廣泛關注，展臺人氣持續(xù)攀升！
精密焊接，實力出圈
日東科技本次參展的精密焊接設備“全程充氮回流焊”和“選擇焊波峰焊”，分別在SMT和DIP精密焊接中憑借實力出圈，展現了出色的性能。
全程充氮回流焊主要用于手機、汽車電子、mini LED、半導體芯片等高精密、高可靠性的產品焊接。全程氮氣保護，各溫區(qū)氮氣獨立控制，爐內低氧含量控制，可防止元件在焊接過程中氧化，確保優(yōu)良焊接品質。
選擇性波峰焊主要用于軍工、汽車電子、自動化控制等高焊接要求且工藝復雜的多層PCB通孔焊接中，每一個焊點的焊接參數都可以“量身定制”，有足夠的工藝調整空間把每個焊點的焊接參數調至最佳，大大降低了缺陷率。
新品首發(fā)，持續(xù)創(chuàng)新
本次展會國內首發(fā)新品“半導體烤箱”，是日東科技持續(xù)創(chuàng)新中的又一重磅產品。此充氮烤箱適用于固化半導體晶圓、IC封裝、玻璃基板等產品的烘烤。整個內腔全密封設計，千級潔凈室老化測試，箱體內氧含量可控制在100PPM以內，高精度溫控（控制精度可達到0.5°C），可滿足半導體產品的高性能要求。
日東科技半導體封裝設備IC貼合機主要應用于車載電子、醫(yī)療電子、光電子、手機等行業(yè)領域。可兼容8-12寸晶圓，可進行超薄/超小芯片貼裝。支持多層堆疊，自動更換吸嘴，可自動上下料、自動換晶圓。
精彩互動，熱情似火
日東科技展會現場的工作人員認真聽取客戶需求，以專業(yè)的態(tài)度為客戶提供積極反饋，技術人員對設備功能進行了生動直觀的實操演示。吸睛的展品，身臨其中的切身體驗，細致的服務激發(fā)了觀眾觀展的熱情。
日東科技在本次展會上展現出的專業(yè)素養(yǎng)，贏得了業(yè)界與客戶的贊譽。我們將持續(xù)聚焦客戶需求，在核心技術領域發(fā)力，為客戶提供超預期的服務體驗！
4月24日-26日，日東科技將參加“上海NEPCON CHINA 2024”，期待為您帶來全新的發(fā)現！
下期展會預告
4月24-26日
上海世博展覽館
1號館 1E55
第三十二屆中國國際電子生產設備暨微電子工業(yè)展
NEPCON CHINA 2024
