通用型高精度芯片貼合機，應對大批量wafer上料的貼裝產品，適用于SIP封裝、Memory Stack Die（存儲芯片堆疊）、CMOS 、MEMS等工藝。
有高速、精確的固晶能力±10um@3σ;
生產效率高，低成本投入；
多芯片處理能力高，支持16種不同型號的芯片貼裝；
高靈活性，可支持多種載體作業；
可在不同平面高度作業，支持深腔作業；
模塊化平臺設計，外觀小、占地小。
有高速、精確的固晶能力士3um@3σ；
兼容點膠,共晶貼片功能；
高靈活性，可支持多種載體作業；
模塊化平臺設計，外觀小、占地小；
可在不同平面高度作業，支持深腔作業；
多芯片處理能力高； 支持24種不同型號的芯片貼裝。
面向功率半導體芯片貼裝市場，配備功能更加強大的 BONDHEAD系統，除了高精度貼合功能外，還具備保壓、 加熱功能。配合高精度的加熱系統，實現電子元器件 的預燒結貼合。
預燒結貼合機面向功率半導體芯片貼裝市場，配備功能更加強大的BONDHEAD系統，除了高精度貼合功能外，還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統，實現電子元器件的預燒結貼合。
