面向功率半導(dǎo)體芯片貼裝市場(chǎng),配備功能更加強(qiáng)大的 BONDHEAD系統(tǒng),除了高精度貼合功能外,還具備保壓、 加熱功能。配合高精度的加熱系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)電子元器件 的預(yù)燒結(jié)貼合。